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Domino多米諾 DX系列DX660i  CO2激光機
Domino多米諾 DX系列DX660i CO2激光機
商品簡述:
  • 創新的編碼技術帶來卓越的性能:我們為 Dx 系列開發了智慧列印頭,採用了先進的數位掃描頭技術,並優化了編碼演算法。這些創新顯著縮短了編譯時間。在生產線上,這意味著更高的編碼速度和更優的編碼品質*。
  • 主要優勢
  • 噴印案例
  • 規格表
  • Dx660i 採用 60 瓦雷射功率,是應用於複雜、大型編碼格式、高速產線以及玻璃與 PET 等高難度基材的理想選擇。其設計可因應快速處理可變資料的需求,適用於追蹤與追溯(Track & Trace)、防偽應用及提升消費者互動,同時透過穩定可靠的賦碼表現,協助製造現場降低廢料產生。

    Dx660i 為製造環境的編碼需求提供一套具前瞻性的長期解決方案。
    Dx 系列雷射設備支援 GS1 標準,並可因應市場朝向更大、更複雜的 2D 機器可讀碼格式發展,包括 GS1 QR Code。

    此外,系統可選配自動標籤配置功能,並透過 Domino 雲端服務進行遠端監控與診斷,有效降低人為介入需求,同時減少錯誤發生與非預期停機時間。

    Dx660i 為 D620i 的進階升級與未來型接班機種。

  •  
  • 雷射技術 CO₂
    雷射功率 60 W,波長 9.3 / 10.2 / 10.6 µm
    預期壽命 50,000 小時 MTBF
    打碼內容 適用於高速打標的雷射最佳化字型/標準工業字型/圖形、標誌/標準工業機器可讀碼(1D、2D),支援/DataMatrix、GS1、QR/支援 GS1 Digital Link/支援追蹤追溯功能,包含序列化資料、流水號與批號/支援同步時鐘/網路時間協定(NTP)
    焦距 80 mm 至 600 mm
    打碼範圍 最小 57 × 57 mm² ~ 最大 379 × 582 mm²
    進階功能 對準光束(Aiming Beam)、Aim & Code
    使用者介面 Web 型操作介面
    可設定多個平行存取點
    可選配 10.1 吋觸控面板
    介面選項 Domino Cloud Interface(DCI)
    Domino Coding Automation
    掃描頭方向 多種掃描頭安裝方向
    支援 360° 旋轉
    提供多種安裝角度選項
    可依需求客製化並整合至產線
    防護等級 雷射模組:IP54(風冷),選配 IP65(水冷)
    控制器:IP55
    操作溫度 5°C ~ 45°C
    操作濕度 最高 90% RH,無冷凝
    電源供應 多電壓 90–264V,50/60Hz
    輸入/輸出 多組 I/O 介面
    支援抽風系統、壓縮空氣套件、水冷機、編碼器
    產品偵測(NPN、PNP)
    警示燈與安全互鎖
    標準 GPIO,另可選配擴充 GPIO
    介面/通訊協定 Ethernet
    USB
    Dynamark Protocol
    EtherNet/IP™
    配件 抽風系統(含最佳化防護罩)
    鏡頭清潔用氣刀
    多種安裝支架、線材與立架
    支援系統整合需求
    認證 CE**/TÜVus/UKCA
    符合 NRTL、RoHS、FDA、EMC、FCC 規範
    部分完成機械設備(Partly Completed Machinery),符合機械指令 (2006/42/EC),
    CE 標示依 RoHS (2011/65/EU) 與 EMC (2014/30/EU) 規範。
  • 主要優勢

    Dx660i 採用 60 瓦雷射功率,是應用於複雜、大型編碼格式、高速產線以及玻璃與 PET 等高難度基材的理想選擇。其設計可因應快速處理可變資料的需求,適用於追蹤與追溯(Track & Trace)、防偽應用及提升消費者互動,同時透過穩定可靠的賦碼表現,協助製造現場降低廢料產生。

    Dx660i 為製造環境的編碼需求提供一套具前瞻性的長期解決方案。
    Dx 系列雷射設備支援 GS1 標準,並可因應市場朝向更大、更複雜的 2D 機器可讀碼格式發展,包括 GS1 QR Code。

    此外,系統可選配自動標籤配置功能,並透過 Domino 雲端服務進行遠端監控與診斷,有效降低人為介入需求,同時減少錯誤發生與非預期停機時間。

    Dx660i 為 D620i 的進階升級與未來型接班機種。

  • 噴印案例
     
  • 規格表
    雷射技術 CO₂
    雷射功率 60 W,波長 9.3 / 10.2 / 10.6 µm
    預期壽命 50,000 小時 MTBF
    打碼內容 適用於高速打標的雷射最佳化字型/標準工業字型/圖形、標誌/標準工業機器可讀碼(1D、2D),支援/DataMatrix、GS1、QR/支援 GS1 Digital Link/支援追蹤追溯功能,包含序列化資料、流水號與批號/支援同步時鐘/網路時間協定(NTP)
    焦距 80 mm 至 600 mm
    打碼範圍 最小 57 × 57 mm² ~ 最大 379 × 582 mm²
    進階功能 對準光束(Aiming Beam)、Aim & Code
    使用者介面 Web 型操作介面
    可設定多個平行存取點
    可選配 10.1 吋觸控面板
    介面選項 Domino Cloud Interface(DCI)
    Domino Coding Automation
    掃描頭方向 多種掃描頭安裝方向
    支援 360° 旋轉
    提供多種安裝角度選項
    可依需求客製化並整合至產線
    防護等級 雷射模組:IP54(風冷),選配 IP65(水冷)
    控制器:IP55
    操作溫度 5°C ~ 45°C
    操作濕度 最高 90% RH,無冷凝
    電源供應 多電壓 90–264V,50/60Hz
    輸入/輸出 多組 I/O 介面
    支援抽風系統、壓縮空氣套件、水冷機、編碼器
    產品偵測(NPN、PNP)
    警示燈與安全互鎖
    標準 GPIO,另可選配擴充 GPIO
    介面/通訊協定 Ethernet
    USB
    Dynamark Protocol
    EtherNet/IP™
    配件 抽風系統(含最佳化防護罩)
    鏡頭清潔用氣刀
    多種安裝支架、線材與立架
    支援系統整合需求
    認證 CE**/TÜVus/UKCA
    符合 NRTL、RoHS、FDA、EMC、FCC 規範
    部分完成機械設備(Partly Completed Machinery),符合機械指令 (2006/42/EC),
    CE 標示依 RoHS (2011/65/EU) 與 EMC (2014/30/EU) 規範。

 

 
 
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